遅ればせニュースです。
味の素が製造している半導体絶縁材が供給不足でPS5が品薄に？！
味の素製材料の供給不足が半導体供給のボトルネックに
<引用元>https://global-net.co.jp/archives/2296
特にTSMCでは、現在好調である次世代ゲーム機、「PS5」や「Xbox series X」の7nmプロセスCPU製造をAMDから請負い、更にPC向けでは、5nmプロセスで製造するAppleの「M1」チップが同様に好調であり、どちらも市場では品薄となってしまっている。海外メディアでは、主要なABFサプライヤーはいずれもABFの供給不足に陥っており、2021年に入ってもしばらくはABF、AMDやAppleが供給するCPUの供給不足は続いて行くと推測している。
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
<引用元>https://gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/
2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています
TSMCといえば、Qualcomm、Apple、AMD、NVIDIA、Huaweiを顧客に持つ世界最大の半導体製造メーカーだっていうのは知ってましたが、その半導体の絶縁体に「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」という層間絶縁体っていうのが使われていて、しかもシェアがほぼ100％っていうことらしいです。CPUといいその絶縁体といい、特定のメーカーに依存しているってやばない？
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